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SMD封裝有哪些分類?

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SMD封裝有哪些分類?

發布日期:2020-08-05 作者: 點擊:

南通SMT貼片加工,SOJ通常用于高密度(1、416 MBDRAM。小間距SMD封裝(QFP、SQFP)具有細間距和大量引線的SMD封裝稱為細間距封裝。方形扁平封裝(QFP)和收縮方形扁平封裝(SQFP)是小間距封裝的示例。細間距封裝有薄的引線,需要薄的接地圖案設計。球柵陣列(BGA)貼片元件BGA或球柵陣列是一種類似于PGAPin grid array)但沒有引線的陣列封裝。BGA的種類很多,但主要的種類是陶瓷BGA和塑料BGA。陶瓷BGA稱為CBGA(陶瓷球柵陣列)和CCGA(陶瓷柱柵陣列),而塑料BGA稱為PBGA。另一種BGA稱為磁帶BGATBGA)。球節距已標準化為1.0、1.271.5毫米。(40、5060 mil齒距)。BGA的主體尺寸為750mm,引腳數為162400個。常見的BGA管腳數在200500針之間。即使BGA錯位50%,BGA也適合于回流焊過程中的自對準(CCGATBGA不像PBGACBGA那樣自對準)。這也是BGA收益率較高的原因之一。表面貼裝片式電阻器指南。SMD電阻從頂部看是黑色的,有些是藍色的。底部的顏色是白色的。什么是SMD電阻器?表面貼裝電阻器或表面貼裝電阻器是具有阻性能和電阻的電子元件。

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