SMD封裝有哪些分類？

南通SMT貼片加工，SOJ通常用于高密度（1、4和16 MB）DRAM。小間距SMD封裝（QFP、SQFP）具有細間距和大量引線的SMD封裝稱為細間距封裝。方形扁平封裝（QFP）和收縮方形扁平封裝（SQFP）是小間距封裝的示例。細間距封裝有薄的引線，需要薄的接地圖案設計。球柵陣列（BGA）貼片元件BGA或球柵陣列是一種類似于PGA（Pin grid array）但沒有引線的陣列封裝。BGA的種類很多，但主要的種類是陶瓷BGA和塑料BGA。陶瓷BGA稱為CBGA（陶瓷球柵陣列）和CCGA（陶瓷柱柵陣列），而塑料BGA稱為PBGA。另一種BGA稱為磁帶BGA（TBGA）。球節距已標準化為1.0、1.27和1.5毫米。（40、50和60 mil齒距）。BGA的主體尺寸為7～50mm，引腳數為16～2400個。常見的BGA管腳數在200到500針之間。即使BGA錯位50%，BGA也適合于回流焊過程中的自對準（CCGA和TBGA不像PBGA和CBGA那樣自對準）。這也是BGA收益率較高的原因之一。表面貼裝片式電阻器指南。SMD電阻從頂部看是黑色的，有些是藍色的。底部的顏色是白色的。什么是SMD電阻器？表面貼裝電阻器或表面貼裝電阻器是具有阻性能和電阻的電子元件。