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南通SMT貼片加工SMT回流焊設備/機器是SMT生產線上僅次于貼片機的主要設備。SMT回流焊設備類型及回流焊工藝,表面貼裝(SMT)采用了多種回流焊方法,每種方法各有優缺點。設備成本、維修成本和產量是主要的決策因素。氣相法是通用的,可以應用于形狀的部件。批量生產和在線生產都有許多階段的加工模型。氣相法和紅外法的投資成本相當,但氣相法的操作成本可能高。紅外設備在混合工業中得到了應用,但是在較高的溫度下,它可以用來燃燒陶瓷PCB材料上的厚膜沉積物。但初用環氧樹脂燒焦基板的結果是一樣的。現在,電子工業在重新設計加熱元件以除早期問題方面取得了進展。不同區域的回流焊爐和回流焊工藝,預熱區:這是回流焊爐的一個腔室或區域。逐漸均勻地升高電路板和SMD元件的溫度,以止SMT PCB因熱沖擊而開裂。熱浸區:這是一個高溫區,溫度高到熔化錫膏,因此元件引線被焊接到電路板上的焊盤上。也叫“液相線上方的回流區”。這是回流焊過程中達到高溫度的一部分。允許峰值溫度限值由電子元件的類型決定,其中上部PCB組件在高溫下使用的公差低(元件容易受到熱損壞)。冷卻區:這是后一個逐漸冷卻PCBA和固化焊點的區域。