PCBA流程？

為了幫助您從頭到尾比較好地了解PCBA流程，南通SMT貼片加工我們在下面詳細說明了每個步驟。

PCBA流程從PCB的比較基本單元開始：基礎由幾層組成，一層在PCB的功能中都起著重要作用。這些交替的層包括：

?基板：這是PCB的基礎材料。它賦予PCB剛性。

?銅：在PCB的每個功能面上都添加一層薄薄的導電銅箔-如果是單面PCB，則在一側；如果是雙面PCB，則在兩側。這是銅走線層。

?阻焊膜：阻焊層位于銅層的頂部，該阻焊層使每個PCB都具有特征性的綠色。它可以使銅走線與其他導電材料意外接觸，以免短路。換句話說，焊料將固定在原處。阻焊層上的孔是用于施加焊料以將組件連接到板上的位置。阻焊層是順利制造PCBA的關鍵步驟，因為它可以防范在不需要的零件上進行焊錫并避免短路。

?絲網印刷：白色絲網印刷是PCB板上的一層。該層以字符和符號的形式向PCB添加標簽。這有助于指示板上每個組件的功能。常見的PCB基礎類型是剛性的，占PCBA的大部分。剛性PCB的實心芯提供了板的剛度和厚度。這些不靈活的PCB底座由幾種不同的材料組成。常見的是玻璃纖維，否則稱為“ FR4”。較便宜的PCB由環氧樹脂或酚醛樹脂制成。