SMT組件只是通過焊料固定在電路板上嗎？

新時代見證了對PCB工藝工程師的比較高要求，因此，良好的SMT工藝工程師應在傳統任務和現代技能方面都做得很好。他們的角色定了他們對該行業的重要性。表面貼裝工藝承載器經過精心設計，南通SMT貼片加工可以在組裝過程中從頭到尾準確對準并固定電路板。這些載體由高溫半導體復合材料制成，例如的合成石，鎂合金，FR4，并在組裝過程中使用。

隨著對比較大功能，比較小尺寸和比較多實用性的需求的增長，半導體封裝已經發展?，F代的PCBA設計有兩種將組件安裝到PCB上的主要方法：通孔安裝 和表面安裝。通孔安裝是將組件引線放置到的PCB上的鉆孔中的過程。直到1980年代表面貼裝技能（SMT）興起之前，該工藝一直是標準做法，當時預計它將完全淘汰通孔。然而，盡管這些年來通孔技能急劇下降，但在SMT時代，通孔技能已被證明具有彈性，具有許多優勢和應用：牢靠性。  

通孔元件比較適合需要連接層的高牢靠性產品。SMT組件只是通過焊料固定在電路板上，而通孔組件引線則貫穿電路板，使組件能夠承受比較大的環境壓力。這就是通孔技能通常用于軍事和航空產品中的原因，這些產品可能會經歷比較高的加速度，碰撞或高溫。通孔技能在有時需要手動調整和替換的測試和原型制作應用中也很有用。