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SMT和THT之間的根本區別是什么?

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SMT和THT之間的根本區別是什么?

發布日期:2020-11-11 作者: 點擊:

通過與傳統通孔技能(THT)的比較,可以反映出表面貼裝技能(SMT)的特性。南通SMT貼片加工從組裝過程的角度來看,SMT和THT之間的根本區別是“粘”和“塞”。兩者之間的差異還體現在基板,組件,組件形式,焊點形式和組裝工藝方法的很多方面。電路連接線和安裝孔設計在PCB上。

通過將元件引線PCB上的預鉆通孔中,可以在基板的另一側使用臨時焊接,例如波峰焊。該技能執行焊接以形成牢靠的焊點并建立長期的機械和電氣連接。組件主體和焊點分布在基板的兩側。使用這種方法,因為部件具有引線,所以當電路在致密時,無法解決減小尺寸的問題。

同時,很難清掃由引線的接近引起的故障和由引線的長度引起的干擾。DIP封裝是THT插件過程中的一部分封裝,也稱為雙列直插式封裝技能。這是比較簡單的包裝方法。它是指以雙列直插形式封裝的集成電路芯片。電路使用此封裝,并且引腳數不過100。

DIP封裝的CPU芯片具有兩行引腳,需要具有DIP結構的芯片插槽中。在傳統的THT印刷電路板上,組件和焊點位于電路板的兩側。在SMT電路板上,焊點和組件位于電路板的同一側。因此,在SMT印刷電路板中,通孔只是用于連接電路板兩側的導線PTH??椎臄盗啃〉枚?,并且孔的直徑小得多。這樣,可以大大增加電路板的組裝密度。

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