復雜的SMT組件質量如何？

主要的芯片制造商都已將芯片多處理（CMP）和同時多線程（SMT）技能引入其處理單元。結果，即使是低端計算系統和游戲機也已成為共享的內存多處理器，南通SMT貼片加工在芯片內具有L1和L2緩存共享。中型和大型系統將具有多個處理芯片，因此將由具有不均勻數據共享開銷的SMP-CMP-SMT配置組成。

當前的操作系統調度程序并不了解這些新的緩存組織，因此，它們以導致許多不需要的，長等待時間的跨芯片緩存訪問的方式跨處理器分配線程。該體系結構通過將高頻設計技能與芯片上的并行處理相結合，著重于數字信號處理應用的計算。

該體系結構基于具有改進的方案的超標量處理器模型，該模型經過擴展以清掃數據流的控制結構，并支持來自多個線程（同時多線程（SMT））的同時指令發布。結果，處理器周期時間既不依賴于單個線程的發布帶寬也不依賴于SMT處理器的執行帶寬。

介紹了將由芯片多處理器（CMP）組成的十億晶體管處理器架構的情況：一個芯片上有多個（四到16個）簡單，速度的處理器。

使用小型，均質的電路板，相對容易形成回流以實現良好的焊料潤濕。但是，對于復雜的SMT組件，如果其組件具有很高的熱質量。