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無源器件主要包括矩形或圓柱形的單片陶瓷電容器,鉭電容器和厚膜電阻器。圓柱形無源器件稱為“ MELF”?;亓骱附訒r很容易滾動。它需要不一樣的墊片設計,應幸免使用。南通SMT貼片加工矩形無源組件稱為“ CHIP”芯片組件。它們體積小,重量輕,抗沖擊和抗沖擊性能好,并且寄生損耗低。
它們被普遍用于很多電子產品中。為了獲得良好的可焊性,需要選擇鎳底部阻擋層的鍍層。陶瓷芯片封裝的優點是:1)良好的氣密性和對結構的良好保護2)信號路徑短,寄生參數,噪聲和特性得到了顯著改良3)減少了功耗。缺點是,由于吸收焊膏產生的應力,封裝和基板之間的CTE不匹配會導致焊接過程中焊點破裂。
比較常用的陶瓷芯片載體是無鉛陶瓷晶片載體LCCC。從事印刷電路板(PCB)行業的很多人知道PCB在其表面上具有銅涂層。如果不加以保護,則銅會氧化并變質,從而使電路板無法使用。
表面光潔度是元件與PCB之間的關鍵界面。面漆具有兩項基本功能,即保護的銅電路并在將組件組裝(焊接)到印刷電路板上時提供可焊接的表面。SMT是基于PCB的一系列過程的縮寫。PCB是印刷電路板。SMT(表面貼裝技能)是電子裝配行業中比較流行的技能和工藝。