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SMT芯片處理要求有哪些?

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SMT芯片處理要求有哪些?

發布日期:2020-12-04 作者: 點擊:

南通SMT貼片加工PCB設計的SMT芯片處理要求包括:形狀,尺寸,厚度,定位孔,工藝邊緣,基準標記和拼圖。PCB通常為矩形,縱橫比為3:2或4:3。當縱橫比較大時,很容易產生翹曲。

建議盡可能使PCB尺寸標準化,這樣可以簡化加工過程并減少加工成本。不同的SMT設備具有不同的PCB尺寸要求。設計PCB時,需要考慮SMT設備的PCB安裝尺寸。PCB的厚度PCB的厚度應考慮PCB板的機械強度要求和PCB單位面積的組件重量,通常為0.3?6mm。

常用的PCB厚度為1.6mm,板可使用2mm,射頻微帶板等一般為0.8?1mm。某些SMT設備(例如貼片機)使用孔定位方法。為了使得將PCB準確地固定在設備夾具上,要求PCB預留定位孔。不同的設備對定位孔有不同的要求。通常,在PCB的左下角和右下角需要一對定位孔。

孔的直徑為Φ4mm(也可以是Φ3mm或Φ5mm)??椎谋诓辉试S金屬化。也可以使用其中一個定位孔。設計為橢圓形孔,可速度定位。在PCB的SMT生產過程中,通過軌道傳輸完成PCB。為了使得牢靠地固定PCB,通常在傳輸軌道的一側(長邊)保留5mm的尺寸,以方便設備夾緊。在此范圍內不允許安裝。

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