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PCB設計質量是衡量表面貼裝技能水平的重要標志

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PCB設計質量是衡量表面貼裝技能水平的重要標志

發布日期:2020-12-10 作者: 點擊:

PCB設計質量是衡量表面貼裝技能水平的重要標志,南通SMT貼片加工并且是表面貼裝質量的條件之一。根據惠普的統計數據,80%的制造缺陷與設計直接相關。例如,基板占40%到60%(與焊膏的特性有關)。使用時,應按照“先先出”的原則進行記錄,并使得回到溫度的時間大于4小時。

使用前需要攪拌,使其具有良好的印刷脫模能力。模板的主要功能是將焊膏準確地施加到PCB焊盤上。模板是印刷過程中不能缺少的,其質量直接影響錫膏印刷的質量。 目前,主要有三種生產方法:化學腐蝕,激光切割和電鑄。PCB支持是焊膏印刷的重要調試內容。

如果PCB缺乏有成效的支撐或在印刷過程中不合理,則印刷錫膏將太厚或不均勻。PCB支撐應平整,并使得在印刷過程中將模板附著到PCB上。

頂針模板或支撐車可以用條制成。使得安裝質量的三個因素是正確的選擇,正確的放置和正確的組件安裝壓力。正確選擇組件意味著粘貼的組件與BOM保持一樣,準確的放置意味著安裝坐標需要正確,同時,安裝設備的精度應使得穩定性,以便材料可以準確粘貼到焊接墊上。

同時,應注意安裝角度,以使得設備的正確方向。良好的安裝壓力是指安裝后組件在焊膏中的厚度,不能太小或太大??梢酝ㄟ^設置PCB厚度,組件封裝厚度。

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