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南通SMT貼片加工注意事項

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南通SMT貼片加工注意事項

發布日期:2021-04-28 作者: 點擊:

SMT的檢測是保證SMT貼片質量的首要條件。零部件、印制電路板及貼片材料的質量直接影響印制電路板貼片的質量。所以,對于工件的電氣性能參數,焊接端、針的可焊性,印制電路板的可生產性設計以及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、焊棒、焊劑、清洗劑等SMT貼片材料的質量等,必須有嚴格的物料檢查和管理系統。在后續的生產過程中,零件、電路板和貼片材料的質量問題很難甚至不能解決。

一、南通SMT貼片加工元件檢驗:部件的主要檢驗項目有:可焊性、針針共面和可用性,檢驗部門應進行抽樣檢驗??捎貌讳P鋼鑷子將組件夾在一起,浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,取出2±0.2s3±0.5s即可。采用20倍顯微鏡觀察焊端錫含量,要求焊件錫含量大于90%。

二、貼面加工車間可進行下列外觀檢查:用放大鏡檢查零件焊接端面或管腳表面是否被氧化或被污染。

零件標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等均應符合生產工藝要求。

三、SOTSOIC管腳不得變形。對插接間距小于0.65mm的多插接QFP裝置,插接共面應小于0.1mm(可由裝配機進行光學檢測)。

四、需要清洗的產品,清洗后的零件標記不會脫落,也不會影響零件的性能和可靠性(清洗后看外觀)。

印制板(PCB)的檢查。

(1)印制電路板的焊盤形狀和尺寸,焊縫薄膜、絲網和導孔的設置符合SMT印制板的設計要求。比如,檢查焊盤的問距是否合理,焊盤上是否印有絲網,導孔是否在焊盤上等。

(2)印刷電路板的外型尺寸應保持一致,外型尺寸、定位孔、基準標記等均應符合生產線設備的要求。

(3)印制電路板的容許彎曲尺寸:

上部/下部:上部/下部Z大0.2mm/5mm,下部0.5mm/整個線路板長度。/凹:整塊印制電路板的Z大0.2毫米/5毫米、Z大1.5毫米/長度方向。

(4) 檢查印刷電路板是否被污染或受潮。

南通SMT貼片加工

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