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南通SMT貼片加工_貼片元器件可焊性

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南通SMT貼片加工_貼片元器件可焊性

發布日期:2021-05-08 作者: 點擊:

通常,SMT芯片加工過程中,芯片元件的可焊性檢測就是對焊端或管腳的可焊性進行檢測,而造成焊端或管腳表面氧化或污染是導致SMT芯片焊接可靠性下降的主要原因。下面就是廣州芯片加工廠Peter給你簡單分享一些常見的焊接檢測方法。南通SMT貼片加工

一,焊接浸潤法。

焊縫浸潤法是一種較早的焊縫焊接性檢測方法,通常采用目測的方法,將樣品浸入焊接劑中,除去多余的焊接劑后,再浸入熔化焊縫中,一般浸潤時間為實際焊接時間的2倍左右,取樣進行目測評定。

二,焊球;

在PCBA工藝中,焊球檢測是一種比較簡單的焊性檢測方法。本發明的操作步驟為:根據有關標準選擇適當規格的焊球,將其放置于加熱頭上,加熱到所需的溫度;將涂有焊劑的樣品置于待檢位置,并按指定速度垂直浸入焊球中。焊接球浸透統計數據,完全包覆,根據時間判斷焊接性。選用焊球法進行焊接性能測試的評定標準為:焊針在1S左右充分浸漬焊球,焊球質量達不到2s。

三,濕潤稱重法。

可焊性試驗裝置選用了SMT貼片加工過程中的潤濕稱重法,其測試方法的基本原理是將待測元件樣品懸掛在靈敏秤的秤桿上;將樣品的待測位置浸入到恒溫熔融焊料中,直至所需的深度;此外,該裝置作用于浸入樣品的浮力和表面張力垂直方向的合力,由傳感器測量并轉化為信號,建立了由高速特性曲線監控器統計的時間函數曲線;用性能相同、尺寸相同、可充分潤濕的試樣得到的理想潤濕稱重曲線與該函數曲線相比較,從而得到試驗結果。

南通SMT貼片加工

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