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南通SMT貼片加工中立碑現象的原因及對策

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南通SMT貼片加工中立碑現象的原因及對策

發布日期:2021-05-22 作者: 點擊:

分析Pcba不良現象的病因及解決辦法。

什么是立碑。

碑刻是SMT貼片加工中常見的現象,尤其是輕質碑刻,SMT行業稱之為碑刻。

題目現象有很多種,下面就紹標題現象的原因和解決方法。

印刷板設計

焊接片尺寸設計不規則,兩端焊接片位置不規則,一側面積大,一側面積小,兩端熱回流不均勻,出現pcba電子元件碑面現象。

由于電子零件布局不合理,pcb板上的電子零件大小不同。焊接時,加熱溫差過大,兩側吸熱不均勻,形成垂直板

響應:

優化焊盤設計,確保兩端尺寸一致;

電子零件和線件設計布局合理,排列整齊;

電子設備材料的成因。

有些電子設備焊接性能差,回流熔融焊膏后,焊腳表面氧化,產生拒焊,造成立碑現象。

響應:

更換或優化回流爐溫度曲線,使電子元件的溫差感應更均勻,減少不良記錄;

簡述:SMT回流焊的溫度曲線及注意事項。

南通SMT貼片加工

產生pcba不良現象,業界認為七成的原因是印刷質量差,焊膏印刷焊盤兩端印刷高度不同,焊膏回流時,電子部件一端焊膏熔化,另一端焊膏未熔化,焊膏一端延長,產生SMT貼片加工碑文現象。

怎樣用SMT貼片加工錫膏印刷機在印刷板上印刷錫膏?

響應:

為了保證焊膏的印刷質量,焊膏的印刷厚度和光潔度良好,在焊膏印刷機尾部放置SPI型焊膏印刷裝置,以檢測焊膏的印刷質量,減少不良現象。

二次補片機零件補片精度提高,補片位置偏差減??;

上述三種情況,都是導致pcba電子元件在SMT貼片加工中無法立碑的主要原因,在SMT貼片加工中,需要工廠工程師和操作人員謹慎對待。

南通SMT貼片加工

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