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南通SMT貼片加工廠在覆銅時的注意事項

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南通SMT貼片加工廠在覆銅時的注意事項

發布日期:2021-06-11 作者: 點擊:

有些片式小批量加工工廠在生產過程中需要進行覆銅處理,南通SMT貼片加工,根據機械強度的不同,覆銅板可分為硬覆銅板和軟覆銅板。應用覆銅板方法,可降低加工制品的地線阻抗,增強抗干擾能力,減小壓降,提高供電效率,減少電路面積。銅鍍層是銅管加工的一種有效的方法,在銅鍍層工藝中也有許多值得注意的方面。所謂鍍銅,就是把電路板上的空閑空間作為基準,然后填入一種銅,這種銅板又叫灌銅板。覆銅線法的意義在于降低地線阻抗,減小壓降,提高供電效率,減少線路連接,減小線路面積。鍍銅工藝要解決以下幾個問題:一是采用電阻0歐、磁珠或電感在不同位置單點連接;二是鍍銅工藝接近晶振,電路中的晶振為高頻激振源;三是鍍銅工藝的晶振殼接地。第三,孤島問題,如果覺得太大,可以將過孔加在一起來定義。

無銅包裝的無布線、多層板中間層。

將兩個不同的點連在一起,或者用一個0歐電阻,或者用一個磁珠或電感。

在開始接線設計時,應將地線拉緊,不要依靠銅線上的過孔,以免造成地腳接線松動。

在有銅存在的情況下,電路中的晶振作為高頻激振源,其方法為:先繞晶振銅管繞一圈,然后將晶振殼分別接地。

孤立的問題,較大的可定義過孔入地成本也不太高,較小的,建議相應地設置禁止敷銅區。

當SGND、SGND、GND等多個接地體在線路板上接地時,應根據接地體在地面上的不同位置,分別以主要的“地”為基準進行覆銅,數字地與模擬地分別覆銅,并在覆銅前將粗對應的電源連接線。

南通SMT貼片加工

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