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啟東SMT貼片加工焊膏

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啟東SMT貼片加工焊膏

發布日期:2021-06-29 作者: 點擊:

焊膏脫落的情況。

糊狀塌陷:糊狀印刷在PCB上,經過高溫,外觀邊緣形狀模糊時,嚴重者甚至發生相鄰的圖形連接現象,表明糊狀脫落。

產生的崩塌現象是再流焊接中出現的橋梁連接、焊珠等焊接缺陷的主要原因之一。

檢查方法:在標準模板上,判斷印刷的糊狀之間是否有間隙,判斷糊狀是否脫落。

焊膏中合金含量的檢測方法:加熱分離-稱重法,程序如下。

①取0.1g焊膏樣品放在穴位內。

②加熱φ鍋和焊膏;

③合金化,去除剩馀焊劑。

④稱量:Xl00%,合金比例=(合金重/焊膏重)。焊球等焊接缺陷的主要原因是合金粉氧化,合金粉表面氧化物含量一般不超過0.15%。

焊膏的附著力。

要求:焊膏須具有粘接性。

印刷完成后,附在需要的地方。

PCB傳輸過程中無零件移動現象。

典型地,印刷后8小時內,焊膏可保持粘接。

焊劑作用:主要去除焊接金屬表面的氧化層,防止焊接時焊接表面的重氧化,降低焊接表面的張力,提高潤濕性,加速傳熱等。

按傳統化學成分分類。

焊劑主要有松香(R)、水溶(WS)、合成活性(SA)和低固體(LS)。前三種,一般含有25%-35%(重量)不揮發(固體)物質。固體類型中含有少量不揮發物質1%至5%,重量)。

根據焊劑的活性可分為低活性(l)、中活性(m)和高活性(h)3種。腐蝕劑標有m或h。

低固相焊劑(LSF)具有活性劑多、焊后清洗低等優點。

啟東SMT貼片加工

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