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南通SMT貼片加工廠焊膏的配方是什么?

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南通SMT貼片加工廠焊膏的配方是什么?

發布日期:2021-08-01 作者: 點擊:

南通SMT貼片加工廠焊膏的配方是什么?

使用的活化劑主要有有機酸、有機胺、有機鹵化物等。其特點是吸濕性小、電絕緣性好。

三種主要焊劑:

(1)化學作用。消除焊接金屬表面的氧化層,防止焊接材料和焊接表面的重氧化。

(2)熱作用。焊劑在焊接過程中能傳遞能量,增加被焊金屬表面的熱量傳遞,平衡熱量。

(3)身體機能。助焊劑能降低焊料的表面張力,有利于焊料與被焊接金屬之間的相互濕潤,起到助焊作用。

焊后形成固定組分的絕緣層化學性能穩定。

smt加工廠次級流焊膏的物化變化。

在焊接過程中,由于不同品牌的焊膏配方不同,溫度曲線設置不同,很難準確描述在哪一溫度點發生化學物理變化,但無法對其進行定性描述。

掌握焊膏復流焊過程中焊膏的物理和化學變化,對正確設定溫度曲線,減少焊接不良很重要。如ENIG焊盤上的焊劑污垢,如果知道它的大致溫度點和原因,可以優化溫度曲線,減少這種焊接不良現象。

以下為作者根據部分試驗報告繪制的焊膏復流焊過程狀態圖,描述了焊劑揮發、物理變化、飛濺及焊劑在各階段的主要去除階段。值得一提的是,圖中的一些數據并不精確,只是大概的情況。例如溶劑的揮發,不但取決于溫度和時間,也與焊劑的成分及沸點有關。

smt外觀測試:

造成SMA焊接可靠性問題的主要原因是引腳氧化。為確保焊接可靠性,一方面應采取措施防止零件焊接前長時間暴露于空氣中,避免其長期貯存;另一方面,焊前應注意可焊性試驗,以便及時發現問題并加以處理。焊接性檢驗的一開始的方法是目測評價。主要的試驗程序是,試樣浸沒于焊劑內,除去多余焊劑,浸泡在熔融劑焊槽內,使焊槽內的浸漬時間為實際生產的兩倍左右。通常由浸漬測試器完成,可精確地控制浸漬深度、速度及浸漬停留時間。

南通SMT貼片加工

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