SMT貼片生產設計中如何實現好品質和高效率？

在SMT貼片生產設計中，有很多細節需要多加注意，比如說Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據啟東SMT貼片的加工設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等。

SMT貼片加工過程中，涉及到的 每塊大板上四角都需要要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm；且每塊小板都需要有兩個Mark點。根據具體的設備和效率評估，FPC拼板中不允許有打“X”板。

需要補板的話，關鍵區域可以用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次。對于0402元件，焊盤間距設定為0.4mm；而0603和0805元件焊盤間距為0.6mm；焊盤盡量處理成方形。

為了避免FPC板小面積區域由于受沖切下陷，啟東SMT貼片加工的時候要從底面方向沖切；FPC板制作好后，需要烘烤后真空包裝；SMT上線前，Z好要預烘烤，這樣才能得到 為理想的效果。

還有關于啟東SMT貼片加工中的拼板工藝，一方面要求拼板尺寸Z佳為200mm*150mm以內；同時拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm；且拼板邊緣元件離板邊Z小距離為10mm；拼板分布盡可能每個小板同向分布。

除此之外，各小板金手指區域要求拼成一片，以避免SMT貼片生產中金手指吃錫；而Chip元件焊盤之間距離Z小為0.5mm，保障SMT貼片加工的順利完成，同時也是為了升高工作效率。