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SMT貼片加工流程中的幾種常見焊接技術

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SMT貼片加工流程中的幾種常見焊接技術

發布日期:2019-06-19 作者: 點擊:

    SMT貼片是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者,對于來說焊接就是重要加工步驟之一,為了饜足不同的要求,SMT貼片加工時會采用不同的焊接工藝。那么常用的焊接工藝流程是什么樣的?它們的優缺點又是什么?

 

    南通SMT貼片加工過程中,可能會運用到再流焊接工藝,顯示通過符合要求的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,暫時讓元器件固定;然后通過再流焊機,使各引腳焊錫膏熔化,浸潤SMT貼片上的各電路以及元器件,使其再次固化成型。這種焊接工藝的主要特點就是快捷、簡單,便于實施。

 

    當然也可以通過再流焊接工藝來進行SMT貼片加工,電子元器件通過選擇恰當的粘合劑、SMT鋼網等材料在印制板上固定,然后波峰焊設備焊接溶化錫液中浸沒的電路板貼片。

 

    這種焊接工藝不單可以實現南通SMT貼片的雙面板加工,還減小電子產品體積;但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實現的缺陷,所以在某種程度上來說還是有 限制的。

 

    激光再流焊接工藝也是SMT貼片加工中常用的一種焊接技術,它與再流焊接工藝流程具有很多相同之處,不過該工藝利用激光束直接對需要焊接的部位進行加熱,使錫膏熔化流動,激光停止使得焊料二次凝固,形成結實靠譜的焊接連接。

 

    將其與再流焊接工藝相比較的話可以發現,這種SMT貼片加工焊接技術操作起來 加方便,高效率而且比較精準,可以稱為流焊接工藝的升級版,有助于T升高SMT貼片加工質量。

 

    從上述三種焊接工藝可以看出,比較優良的還是激光再流焊接工藝,但是實際SMT貼片加工中有可能會受到條件的限制,因此還是要根據實際情況選擇盡可能好的焊接技術。

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