SMT貼片加工焊接工藝之電子束焊接

啟東SMT貼片加工過程中會經歷焊接工序，對于貼片所涉及到的電子元件來說，ah建議還是采用電子束焊工藝，就是利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的焊件所產生的進行焊接的方法。

相比其他焊接工藝，啟東SMT貼片的電子束焊接具有不用焊條、不易氧化、工藝重復性好及熱變形量小等一系列優點，除了電子加工行業之外，它還被應用于航空航天、原子能、國防及軍工、汽車等行業。

電子束焊接的基本原理是電子槍中的陰極由于直接或間接加熱而發射電子，該電子在高壓靜電場的加速下再通過電磁場的聚焦就可以形成能量密度高的電子束。然后需要用此電子束去轟擊工件，使焊接處工件熔化形成熔池，從而實現對工件的焊接，成為SMT貼片中的重要環節。

由于電子束焊接的能量密度高，所以通過它可以焊接一般電弧焊不好實現的焊縫；雖然這種工藝需要在真空下進行，但也因此使得焊縫的化學成分穩定,接頭強度高，焊縫質量高。

SMT貼片中所用的電子束焊接的速度是 快的且熱影響區小，焊接熱變形小，電子束焊接的基本原理是電子槍中的陰極由于直接或間接加熱而發射電子適用于焊接的金屬材料，同時它也實現了工藝參數的控制，使焊接過程自動化。