表面貼裝元件封裝有多種形狀

表面貼裝元件封裝有多種形狀和尺寸可供選擇，通常設計為通過機器而不是手工放置。這些元件通常是電阻器和電容器，構成放置的大部分元件。制作許多電子設備，如手機和平板電腦。有幾種不同的尺寸可供選擇 。

這些類型的元件通常被稱為器件，并且由于其小尺寸，減少費用和良好的熱/電性能而變得越來越流行。焊接這些類型的設備時可能出現的一個常見問題是排空?？斩词怯珊附舆^程產生的捕獲氣體，并且還可能設備導致外圍的開路。減少空洞量的一種可能的解決方案是通過分開孔來改變接地墊孔的模板設計，以便在每個焊料沉積物之間留出空間以使助焊劑排氣逃逸。隨著表面貼裝技能的改進，許多封裝尺寸都有所減小。此外，根據所需的互連性，所使用的其他因素，存在用于集成電路的不同南通SMT貼片封裝。本指南有望用于兩個目的：概述常見的IC和組件包裝和尺寸，并幫助您在不同情況下應購買或使用的包裝類型。

電容器充當“微型電池”，助于板載組件和外圍設備提供平穩，穩定的電源。它們有多種多樣的封裝，具體取決于所用電容器的類型和技能規格。雖然沒有固定的規則，但鉭電容通常是黃色的，電解電容通常是圓形的，如下圖所示。