SMT組件通常比其通孔組件小嗎

南通SMT貼片是一種生產電子電路的方法，其中將組件直接安裝或放置在印刷電路板（PCB）的表面上。如此制成的電子設備稱為表面安裝設備（SMD）。

在工業上，它已大大取代了用導線將元件裝配到電路板孔中的通孔技能構造方法。兩種技能都可以在同一塊板上使用，而通孔技能則用于不適合表面安裝的組件，例如大型變壓器和散熱功率半導體。

通過采用SMT，可以加快生產過程，但是由于組件的小型化和電路板的密集包裝，缺陷的風險也會增加。在這些情況下，對于很多SMT制造過程而言，故障檢測都變得比較重要。

SMT組件通常比其通孔組件小，因為它具有比較小的引線或根本沒有引線。它可能具有很多樣式的短引腳或引線，扁平觸點，焊球矩陣（BGA）或組件主體上的端子。

在要放置元件的地方，印刷電路板通常具有扁平的，通常為錫鉛，銀或金的銅焊盤，沒有孔，稱為焊墊。 焊膏是助焊劑和微小焊料顆粒的粘性混合物，使用絲網印刷工藝，使用不銹鋼或鎳模版將焊膏涂到很多的焊盤上。它也可以通過類似于噴墨打印機的噴墨打印機制來應用。

粘貼后，電路板然后進入拾放機，將它們放在傳送帶上。通常，將要放在板上的組件以纏繞在卷軸或塑料管上的紙/塑料膠帶傳送到生產線。