啟東SMT貼片膠常見缺陷及分析

觸變性不穩定性

30ml注射器膠需要在壓力下用完數萬次才能用完。啟東SMT貼片因此，要求貼劑膠本身具有良好的觸變性，否則膠點不穩定，膠量太小，導致強度不足并產生峰。相反，當將這些部件焊接掉時，膠水的量太大，尤其是對于小的部件，膠水傾向于粘在焊盤上并阻礙電連接。 

膠水量不足或缺失

原因及對策：

1.印刷模版沒有定期清洗，應每8小時用乙醇清洗一次。

2.膠體有雜質。

3.模板開口過小或分配壓力過小，設計膠水不足。

4.膠體中有氣泡。

5.如果點膠頭堵塞，應立即清洗點膠噴嘴。

6.點膠頭的預熱溫度不足。點膠頭的溫度應設置為38°C。

畫畫

所謂的拉絲是這樣的現象：在分配時貼劑沒有破裂，并且貼劑膠以細絲形狀在分配頭的方向上連接。電線很多，修補膠覆蓋印刷墊，這可能會導致焊接不良。特別是在尺寸較大的情況下，使用噴嘴時更容易發生這種現象。 SMD粘合線的拉拔主要受主要成分樹脂的拉拔性能和點涂條件的設定影響：

1.增加點膠行程并降低移動速度，但這會降低生產節拍。

2，粘度越低，觸變性高的材料，拉絲的趨勢就越小，所以盡量選擇這種貼劑。

3.將調溫器的溫度調高一點，然后強行將其調至低粘度，高觸變性的貼片膠。此時，請考慮貼劑的保存時間和分配頭的壓力。

坍方

補片粘合劑的流動性太大而不會引起塌陷。塌落的常見問題是在點涂后放置很長時間會導致坍落。如果貼片粘合劑擴散到印刷電路板的焊盤上，可能會導致焊接不良。此外，對于具有相對較高的銷釘的部件，塌陷的貼片粘合劑不能接觸部件的主體，這可能導致粘合力不足。因此，容易崩解的貼劑具有坍落度?？梢灶A測，因此其斑點數量的初始設置也很困難。對此，我們必須選擇不易崩解的那些貼劑，即熔化速率更高。對于點涂后時間過長造成的塌落，可以避免點涂后短時間內的膠粘和固化。

元件偏移

組件偏移容易造成高速貼片機的損壞。主要原因是：

1.這是當印刷板高速移動時，由X-Y方向產生的偏移量。這種現象很可能發生在SMT應用面積較小的組件上。原因是沒有引起粘合力。

2.組件上的膠水量不一致（例如：IC下的兩個膠水點，一個膠水點大于膠水點），加熱時膠水不平衡，且膠水少的一端容易抵消。

過波峰焊

原因很復雜：

1.貼劑的粘合強度不足。

2.在波峰焊之前已被打中。

3.在某些組件上有更多殘留物。

4，膠體不耐高溫沖擊

修補膠

不同制造商的貼劑的化學成分差異很大。啟東SMT貼片混合使用容易產生許多缺陷：1.硬化困難； 2.粘合強度不足； 3.波峰焊嚴重。

解決方案是徹底清潔容易引起混合的零件（例如模板，刮刀和分配頭），并避免混合不同品牌的貼劑。