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導致補丁泄漏的主要因素
1.1組件進紙器的進紙器不在位。
1.2組件吸嘴的氣路被阻塞,啟東SMT貼片吸嘴損壞,并且吸嘴的高-度不正確。
1.3設備的真空回路故障,發生堵塞。
1.4單板不-良,變形。
1.5電路板上的焊盤上沒有錫膏或錫膏太少。
1.6組件的質量和組件的厚度與同一產品的厚度不一-致。
1.7安裝程序的調用過程中有錯誤,或者在編程期間選擇組件的厚度參數時有錯誤。
1.8人為因素不慎觸及。
引起SMC電阻翻轉和側面部件的主要因素
2.1組件進紙器的進紙器異常。
2.2安裝頭的噴嘴高-度不正確。
2.3采摘頭的高-度錯誤。
2.4組件帶的填充孔尺寸過大,并且組件會因振動而翻轉。
2.5將散裝物料放在膠帶中時,方向相反
導致元件放置的主要因素
3.1對貼片機進行編程時,組件的X-Y軸坐標不正確。
3.2吸嘴涂污會導致吸力不穩定。
安裝組件時導致損壞的主要因素
4.1頂針的位置太高,電路板的位置太高。安裝時會擠壓組件。
4.2對貼片機進行編程后,啟東SMT貼片組件的Z軸坐標不正確。
4.3安裝頭的噴嘴彈簧被卡住。