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COB處理通常是SMT補丁處理之后的處理嗎?

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COB處理通常是SMT補丁處理之后的處理嗎?

發布日期:2020-04-03 作者: 點擊:

鋼板需要在上方空的PCB電路板(的PCB)中平坦。 啟東SMT貼片可以使用模板來想象噴涂涂料,可以使用噴涂涂料進行噴涂,但是,如果您要噴涂高高的墻,則模板不能貼在墻面,顯示涂料不光滑;鋼板等同于模板,如果PCB電路板在上述零件的表面上方有其他地方,則鋼板將無法粘在PCB電路板上,導致印制的焊膏厚度不均勻的平面,并且焊錫膏會影響后續的焊錫零件,焊錫膏過多會導致零件短路(焊錫短路),焊錫膏過少會導致焊錫變空(跳過);用刮鏟印刷焊膏并施加壓力。

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如果PCB已經在板上,則可能會損壞。如果先完成COB,將在PCB電路板上形成圓山形,因此它不能用于鋼板上的錫膏印刷,也不能在PCB電路板,電子元件和PCB電路板中進行其他焊接絲網印刷需要在240?250℃的高溫焊錫爐后,一般的COB密封膠(環氧樹脂)不能承受這樣的高溫脆化,導致質量不穩定。

因此,COB處理通常是SMT補丁處理之后的處理。COB密封后,通常是不可逆的過程,也就是說,無法再次修好。因此,這將是很多PCB組裝的一步,當電路板的電氣特性正常時才執行COB工藝。

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