COB處理通常是SMT補丁處理之后的處理嗎？

鋼板需要在上方空的PCB電路板（的PCB）中平坦。 啟東SMT貼片可以使用模板來想象噴涂涂料，可以使用噴涂涂料進行噴涂，但是，如果您要噴涂高高的墻，則模板不能貼在墻面，顯示涂料不光滑；鋼板等同于模板，如果PCB電路板在上述零件的表面上方有其他地方，則鋼板將無法粘在PCB電路板上，導致印制的焊膏厚度不均勻的平面，并且焊錫膏會影響后續的焊錫零件，焊錫膏過多會導致零件短路（焊錫短路），焊錫膏過少會導致焊錫變空（跳過）；用刮鏟印刷焊膏并施加壓力。

如果PCB已經在板上，則可能會損壞。如果先完成COB，將在PCB電路板上形成圓山形，因此它不能用于鋼板上的錫膏印刷，也不能在PCB電路板，電子元件和PCB電路板中進行其他焊接絲網印刷需要在240?250℃的高溫焊錫爐后，一般的COB密封膠（環氧樹脂）不能承受這樣的高溫脆化，導致質量不穩定。

因此，COB處理通常是SMT補丁處理之后的處理。COB密封后，通常是不可逆的過程，也就是說，無法再次修好。因此，這將是很多PCB組裝的一步，當電路板的電氣特性正常時才執行COB工藝。