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SMT貼片加工應注意事項?

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SMT貼片加工應注意事項?

發布日期:2020-04-03 作者: 點擊:

啟東SMT貼片加工應注意的焊接事項

1.焊接時請注意以下幾點。

焊接操作完成后,在焊膏材料尚未固化之前,無法替改焊接部分的位置。

分立元件的焊接注意事項

分立元件的焊接是整個電子設備的中間。除了掌握焊接操作的要點外,還需要注意以下方面:

 (1)烙鐵一般應從里面加熱型(20?35W)或恒溫型中選擇,溫度不超過300°C。通常使用小錐尖。

 (2)加熱時,嘗試使烙鐵頭同時接觸印刷電路板上的銅箔和組件引腳。對于大于5mm的直徑,可圍繞墊旋轉墊。

 (3)當焊接兩個或多個印刷電路板時,焊盤孔也被潤濕并填充。

 (4)焊接后,應切掉多余的引腳,并用清潔劑清潔印刷電路板。

 (5)印刷電路板上常見的電子組件是電阻器,電容器,電感器,二極管等。這些組件的SMT芯片加工的焊接方法基本相同。

 3.安裝和焊接集成電路時的注意事項

 集成電路的焊接方法與分立元件的焊接方法通常是相同的,只是集成電路的引腳數比較大,并且在焊接集成電路時需要格外小心電路。通常,以不同的方式不同的印刷電路板集成電路。為了使集成電路比較好地消散,將集成電路插座安裝在集成電路的底部,并且通過集成電路插座固定集成電路。

 啟東SMT貼片


本文網址:http://www.foreign-accents.com/news/581.html

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