SMT貼片加工應注意事項？

啟東SMT貼片加工應注意的焊接事項

1.焊接時請注意以下幾點。

焊接操作完成后，在焊膏材料尚未固化之前，無法替改焊接部分的位置。

分立元件的焊接注意事項

分立元件的焊接是整個電子設備的中間。除了掌握焊接操作的要點外，還需要注意以下方面：

 （1）烙鐵一般應從里面加熱型（20?35W）或恒溫型中選擇，溫度不超過300°C。通常使用小錐尖。

 （2）加熱時，嘗試使烙鐵頭同時接觸印刷電路板上的銅箔和組件引腳。對于大于5mm的直徑，可圍繞墊旋轉墊。

 （3）當焊接兩個或多個印刷電路板時，焊盤孔也被潤濕并填充。

 （4）焊接后，應切掉多余的引腳，并用清潔劑清潔印刷電路板。

 （5）印刷電路板上常見的電子組件是電阻器，電容器，電感器，二極管等。這些組件的SMT芯片加工的焊接方法基本相同。

 3.安裝和焊接集成電路時的注意事項

 集成電路的焊接方法與分立元件的焊接方法通常是相同的，只是集成電路的引腳數比較大，并且在焊接集成電路時需要格外小心電路。通常，以不同的方式不同的印刷電路板集成電路。為了使集成電路比較好地消散，將集成電路插座安裝在集成電路的底部，并且通過集成電路插座固定集成電路。