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拆卸SMT補丁的技術有哪些?

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拆卸SMT補丁的技術有哪些?

發布日期:2020-04-18 作者: 點擊:

1.對于較小腳南通SMT貼片的SMD組件,例如電阻器,電容,三極管等。在一個PCB焊盤上鍍錫。然后,左手用鑷子握-住該元件,并將其靠在電路板上。右手用烙鐵焊接鍍錫焊盤上的引腳。左鑷子可以松開,其余的腳用錫絲焊接。通過用烙鐵同時加熱元件的兩端并在錫輕微熔化后去-除元件,也很容易去-除這種元件。

2.對于帶有多用于SMT貼片加工元件的銷的組件,它也使用類似的方法來制造間距大的貼片元件。先在墊上鍍錫,然后用鑷子左手握-住該元件以焊接一只腳,然后用錫絲焊接其余的腳。通常用熱風槍將此類組件移除,一只手握-住熱風槍吹焊劑,而另一只手則用鑷子和其他夾具在焊料融化時移除元件。

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3.對于高引腳密度的組件,焊接過程相似,即先焊接一只腳,然后再用錫線焊接其余的腳。引腳的數量相對較大且密集,引腳焊盤的對準重要。通常在拐角處選擇的焊盤鍍有少量錫,并且使用鑷子或手將其與焊盤對齊。引腳的所-有邊緣均對齊。將組件輕輕按在PCB板上。焊接對應于焊盤的焊針。建議:高針密度組件的去-除主要是通過熱風槍執行的。南通SMT貼片用鑷子夾住部件,并用熱風槍來回吹動所-有銷,然后在部件融化后提起部件。拆下組件并用烙鐵清潔墊。

所-有這些都是拆卸SMT修補程序的技-術。


本文網址:http://www.foreign-accents.com/news/593.html

關鍵詞:南通SMT貼片維護,南通SMT貼片供應,南通SMT貼片加工廠

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