SMT貼片質量分析

SMT貼片質量分析

1，導致貼劑滲漏的南通SMT貼片主要因素

組件噴嘴的空氣通道被阻塞，噴嘴損壞，并且噴嘴高-度不正確。

設備的真空路徑故障并發生堵塞。

 板子不好，并且變形了。

 電路板上的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏。

 組件質量問題，同一品種的厚度不一-致。

 貼裝機會在錯誤或遺漏的情況下調用程序，或者在編程過程中組件厚度參數的選擇不正確。

 人為因素意外擊倒。

2.導致SMC電阻貼片轉動和側面部分的主要因素

 組件進紙器進紙異常。

 放置頭的噴嘴高-度不正確。

 采摘頭的高-度不正確。

 組件帶的裝入孔的尺寸太大，并且組件由于振動而翻轉。

 將散裝物料放入編織物中時，方向相反。

3，導致組件補丁偏差的主要因素

 編程貼裝機時，組件的X-Y軸坐標不正確。

 補片噴嘴的原因，使吸力不穩定。

4.導致元件放置期間損壞的主要因素

 定位頂針太高，以至于電路板的位置太高，并且放置元件時被擠壓。

 對貼片機進行編程時，南通SMT貼片組件的Z軸坐標不正確。

 貼裝頭的噴嘴彈簧被卡住。