為什么選擇選擇性焊接系統？

了解為什么使用選擇性焊接以及何時使用選擇性焊接非-常有用。南通SMT貼片有一個誤解，認為這是一種比波峰焊新穎，好的方法，而且一-切都-不可能脫離現實。它們是兩種完-全不同類型的焊接技-術，適用于非-常不同的應用。波峰焊廣-泛用于具有通孔組件的板的經濟安-全焊接，而選擇性焊則用于具有表面安裝和通孔填充的板上。 Wave仍然是處理通孔元件的快，有-效的方法，因為它會立-即與電路板的整個表面接觸。選擇性焊接的速度往往會很慢，因為它一-次焊接單個引線或緊密間隔的組件一個接頭（或一組接頭）。

混合板的存在有很多原因。盡管越來越多的表面安裝組件非-常適合在越來越小的占位面積上實現高密度功能，但通孔器件仍是高功率應用以及那些需要非-常牢-固。

選擇性焊接如何工作

選擇性焊接作用在電路板的底部，而不會影響頂部的任-何部件。將板放置在框架中，并且所-有后續操作將根據為該板預先編程的過程控制系統自動進行。

對于每個焊點，機器操作員控制助焊劑，預熱停留時間和焊錫位置，從而減少了板上其他接頭的副-作-用，這與波狀工藝不同，后者無-需擦拭即-可劃過整個板。所-有過程步驟都是在整個董事會中一-次獨-立完成的：所-有選擇性區域都先熔劑，然后將所-有區域預熱以激-活助焊劑，每個接頭根據程序一-次焊接一-次。除了單點外，還可以將選擇性設計為執行“浸入”和“拖動”。這些間距很小的接頭可以通過相同的焊接操作進行處理，方法是一-次浸入覆蓋多個點，南通SMT貼片或者在長連接器中刷一排接頭，例如，通過在其上拖動焊接頭。