EITPL提供的組裝服務類型有哪些？

BGA（球柵陣列）

球柵陣列（BGA）是一種SMT PCB組件，南通SMT貼片通常在集成電路中使用。使用BGA有許多優點。Z突出的優點包括有效節省空間，更好的電氣性能，提高制造良率和減小封裝厚度。

QFN（四方扁平無引線）

當在IC封裝中使用微控制器時，采用四方扁平無引線（QFN）封裝。制造商通常選擇QFN而非BGA，因為在這種情況下BGA是更復雜的一種。這是因為在BGA的情況下，很難將跡線轉義。由于所有引腳都暴露在外邊緣，因此QFN允許輕松布線。但是，由于需要在QFN中進行X射線檢查，因此與其他類型的SMT PCB組件相比，這種替代方法有點貴。

SOIC（小型集成電路）

小尺寸集成電路（SOIC）是SMT IC的一種，其總面積比雙列直插式封裝（DIP）小30％-50％。而且，厚度也減少了70％。有許多SOIC類型可用，例如窄SOIC，寬SOIC，迷你SOIC等。

PLCC（塑料引線芯片載體）

人們很少使用塑料引線芯片載體（PLCC）。但是，PLCC提供了很大的靈活性。這是因為可以通過兩種方式將電氣組件直接安裝到PCB或插座上。這將便于拆卸或返工。因此，原型制作也變得容易得多。

POP（Part on Part）技術）

在零件對零件（POP）技術中，在電氣組件中，組件彼此堆疊在一起。 OPO能夠在需要時提供小型化。 POP中使用的部分相對較為復雜。制造商需要對焊膏進行篩選。

QFP（四方扁平包裝）

當微控制器是電路的一部分時，也可以使用四方扁平封裝（QFP）。要驗證焊點的QFP零件，需要在PCB組裝后進行X射線檢查。 QFP和QFN是更明智的選擇，因為它們也降低了制造成本。

UBGA（超細球柵陣列）

超細球柵陣列（UBGA）是一種基于變距BGA（南通SMT貼片或PBGA）的BGA。制造商也利用該封裝來制造集成電路。