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EITPL提供的組裝服務類型有哪些?

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EITPL提供的組裝服務類型有哪些?

發布日期:2020-04-22 作者: 點擊:

BGA(球柵陣列)

球柵陣列(BGA)是一種SMT PCB組件,南通SMT貼片通常在集成電路中使用。使用BGA有許多優點。Z突出的優點包括有效節省空間,更好的電氣性能,提高制造良率和減小封裝厚度。

QFN(四方扁平無引線)

當在IC封裝中使用微控制器時,采用四方扁平無引線(QFN)封裝。制造商通常選擇QFN而非BGA,因為在這種情況下BGA是更復雜的一種。這是因為在BGA的情況下,很難將跡線轉義。由于所有引腳都暴露在外邊緣,因此QFN允許輕松布線。但是,由于需要在QFN中進行X射線檢查,因此與其他類型的SMT PCB組件相比,這種替代方法有點貴。

SOIC(小型集成電路)

小尺寸集成電路(SOIC)是SMT IC的一種,其總面積比雙列直插式封裝(DIP)小30%-50%。而且,厚度也減少了70%。有許多SOIC類型可用,例如窄SOIC,寬SOIC,迷你SOIC等。

PLCC(塑料引線芯片載體)

人們很少使用塑料引線芯片載體(PLCC)。但是,PLCC提供了很大的靈活性。這是因為可以通過兩種方式將電氣組件直接安裝到PCB或插座上。這將便于拆卸或返工。因此,原型制作也變得容易得多。

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POP(Part on Part)技術)

在零件對零件(POP)技術中,在電氣組件中,組件彼此堆疊在一起。 OPO能夠在需要時提供小型化。 POP中使用的部分相對較為復雜。制造商需要對焊膏進行篩選。

QFP(四方扁平包裝)

當微控制器是電路的一部分時,也可以使用四方扁平封裝(QFP)。要驗證焊點的QFP零件,需要在PCB組裝后進行X射線檢查。 QFP和QFN是更明智的選擇,因為它們也降低了制造成本。

UBGA(超細球柵陣列)

超細球柵陣列(UBGA)是一種基于變距BGA(南通SMT貼片或PBGA)的BGA。制造商也利用該封裝來制造集成電路。


本文網址:http://www.foreign-accents.com/news/617.html

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