SMT貼片補丁如何處理？

南通SMT貼片補丁處理的設計PCB圖中有幾個問題需要理解：

創建不在包庫中的包。在設計PCB圖紙之前，原理圖中的組件無法在封裝庫中找到封裝模型，因此應使用組件封裝模型編輯器來創建一個新的模型。只有在封裝庫（可以是多個庫文件）中使用的組件的封裝模型完整時，PCB設計才能順利進行。

設置PCB板圖的設計參數。根據電路系統設計的要求，設置PCB板的數量，尺寸和顏色。

第三：加載網絡表。加載原理圖生成的網絡表，并將組件封裝模型自動加載到PCB設計窗口中。

第四：布局?？梢圆捎米詣硬季趾褪謩硬季窒嘟Y合的方式，將組件封裝模型放置在PCB規劃范圍內的適當位置，即使組件布局整齊，美觀并布線。

第五：接線。設置接線設計規則并開始自動接線。如果接線不成功，則可以進行手動調整。

第六。檢查設計規則。設計的PCB板應經過設計和計劃以進行檢查（檢查組件是否重疊，網絡是否短路等），并且很多的錯誤都應根據錯誤報告進行修改。

第七：PCB板分析。通過PCB板的信號處理過程，分析了布局和布線對很多參數的影響，以進行改進和修改。

第八：保存輸出。設計的PCB板圖可以保存，分層，打印出PCB設計文件等。