SMT組裝過程中的注意事項?

南通SMT貼片故障清掃將存在。SMT不是零缺陷焊接工藝。會出現問題，但是有解決方案。

在這里，我將討論一些比較常見的故障和SMT缺陷的原因以及可能的解決方案和故障清掃。由于大多數SMT缺陷始發在印刷過程中，將一個單個部件在PCB上之前，我們的模版通過SPI機驗證檢查焊料涂層，厚度，孔徑，以及印刷機和速度。SPI機器上記錄的數據直接鏈接到AOI，使我們能夠速度調查和分析很多問題或故障。

隨著現代電子制造中使用的技能，  SMT（表面貼裝技術）的裝配 密度不斷增加，插針數量不斷增加，間距不斷減小。另外，比較多的SMD（表面貼裝設備）依賴于非可視引腳作為封裝。這些改對SMT組裝過程中應用的檢查和測試提出了比較高的要求。在SMT組裝過程中設置檢查和測試程序并采用檢查技能變得越來越重要。

我們將使用LCR表測試某些組件，對于某些芯片和高溫高濕要求的，我們會將它們存儲在恒溫恒濕的柜子中。然后在很多組件到達后開始組裝工作。