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表面貼裝焊接的優缺點是什么?

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表面貼裝焊接的優缺點是什么?

發布日期:2020-04-28 作者: 點擊:

優點

由于表面貼裝焊接允許機器引導的元件放置和印刷的模板引導的焊料施加,南通SMT貼片因此可以使電路板封裝得緊密。這里的優-勢很多,包括:

較小的組件(尺寸和重量的四分之一到十-分之一)

高的組件密度

每個組件多連接

較低的輻-射發射(由于較小的輻-射回路面積和較小組件固有的電感)

連接處的電阻和電感較低

組件便宜(同樣,通常是由于組件小-等效通孔零件的價格從一半減少到四分之一)

對于印刷電路板的批量生產,表面安裝焊接也被證明是有-效和具成本效益的工藝。由于設置幾-乎是完-全自動化的設備,因此,無-需任-何時間,設置和人工成本,并且在安裝過程后即-可簡單,快地進行操作。在高-端,某些取放機器每分鐘可以放置2,000多個零件。

如前所述,表面安裝焊接工藝的回流步驟鍵允許隨著熔融焊料的表面張力將組件拉至與焊盤對齊而自動糾正組件放置中的小錯誤。

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缺點

由于表面貼裝焊接依靠熔化的焊膏的表面張力將組件固定在板上,因此不建議將其用于大型組件或具有高壓能力的組件。在使用變壓器,散熱型功率半導體,大型電容器或保險絲的PCB中,可以使用額外的粘合劑和/或表面貼裝和通孔焊接的組合。

與簡單的SMT座式相比,通孔焊接還通過將引線延伸穿過PCB來增加元件和板之間的機械連接程度。這意味著表面貼裝焊接會產生機械上較弱的連接,因此對于承受剪切力的組件不是優-選的。

表面貼裝焊接的主要優-勢在于自動化過程允許小,密集的組件包裝,這也意味著維修可能很困難。

表面安裝焊接優-于通孔焊接,因為要達到該密度所需的精度水平,并且相同的密度需要極-高的精度,專-業知識以及通常昂-貴的維修設備。

生產過程中的較高速度和小型化會增加出現缺陷的風險,因此建議對任-何SMT南通SMT貼片制造過程進行故障檢測。表面貼裝焊接容易出現各-種潛在問題,這些問題可以從錫膏印刷開始。


本文網址:http://www.foreign-accents.com/news/640.html

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