為什么表面貼裝技術使制造過程順暢？

令合同電子行業的新手感到驚訝的一件事是，它的主干是1980年代-開發的制造工藝。南通SMT貼片表面安裝技-術徹-底改變了電子制造業，它的表現非-常出-色，三十年后，我們仍在使用它。當然，在過去的幾十年中，所涉及的技-術已經得到了根本性的改-善，但是基本過程是相同的。那么，表面貼裝技-術使SMT成為如此有-效的過程又是什么呢？讓我們來看看。自動化早于1950年代進入電子制造業。在此之前，使用點對點結構手工組裝電子產品，這既昂-貴又難-以制造。先-進的電子產品和計算機實際上只能由政-府提供。然后，發明了印刷電路板（PCB）?？梢灶A先設計電路板，然后進行批量生產，從而創建一個穩定的平臺，其余組件可以插-入該平臺。標準化設計還允許引入自動化，裝配線可將組件快-速插-入預制PCB中。此時，制造以“穿通孔”技-術為主導。在PCB上鉆一些孔，每個單獨的組件都使用小的“釘子和孔”排列方式固定在相對的一側之前，保持在原位。盡管從以前的手工解決方案邁出了一大步，但這仍然存在重大問題。鉆孔使該過程變得昂-貴和困難，并降-低了板的強度。隨著技-術的進步和小型化，PCB上的空間非-常寶貴。需要一種新的解決方案，該解決方案將使電子制造成為快-速，SMT生產平穩的過程，將零件粘貼在一起，并使其他活動Z少。表面貼裝技-術（SMT）采用了通孔制造的基本概念并對其進行了簡化。 PCB不-再需要在其上鉆洞。取而代之的是，可以使用兩倍于膠水的焊膏來施加組件。這樣簡化了流程，以至于電子產品的生產速度幾-乎可以達到預期的速度，從而導致了80年代和90年代后期的消費電子產品熱潮。盡管安裝SMT的組件缺乏通孔安裝的固有強度，但能夠將多組件放置在較小的空間中卻遠遠-大于了這個小缺點。結果，合同電子制造業蓬勃發展。

現代SMT生產是一個非-常簡化的過程，一旦建立，幾-乎不需要干預。它可以歸結為五個主要階段：

生產PCB本身，已經布置了電路和焊點，以便將焊膏粘貼到每個PCB上的焊點上。類似于絲網印刷機的打印機將焊料精-確地沉積到焊盤上，該焊盤會將組件連接到板上。貼裝機將組件精-確地應用于準備好的焊點。然后，回流焊爐在精-確的溫度下烘烤組合的PCB，以將焊料硬化到狀態而不會損壞周圍的組件。通過自動光學檢查（AOI）對完成的組件進行視覺檢查和自動檢查，然后將有缺陷的電路板退回以進行返工以固定不正確的組件。從那里，可以將成品板運送到組裝成成品。

無疑，有一-天人們會發現比SMT電子產品制造好的東西，但是這一-天可能比我們還遙-遙領-先很多年。很難想象，如果不對電路創建方式進行重大改，就可以簡化電子創建流程。直到那一-天，該技-術將繼續完善，將多的組件放置在較小的空間中，以不斷提供滿-足消費者需求的小工具。南通SMT貼片雖然，這的確讓人懷疑：表面安裝技-術之后會發生什么？未來的電路會是什么樣？