PCBA實踐概述

PCB組裝過程的各個階段，包括在板上添加焊膏，部件的取放，南通SMT貼片焊接，檢查和測試。所-有這些過程都需的，并且需要進行監控以確-保生產出高質量的產品。下文所述的PCB組裝過程假設表面安裝組件已被使用，因為當今所-有的PCB組裝實際上都使用表面安裝技-術。

焊膏：在將組件添加到板上之前，需要將焊膏添加到需要焊接的板上區域。通常，這些與元件墊一樣。這可以通過焊錫屏實現。

焊膏是將少量焊錫與助焊劑混合而成的膏。這可以在與某些打印過程非-常相似的過程中放置到-位。

使用直接安裝在板上并對準正確位置的焊錫絲網，使流道在絲網上移動，將少量焊錫膏從絲網上的孔中擠壓到板上。由于已經從印刷電路板文件生成了焊錫屏，因此它在焊墊的位置上有孔，這樣，焊錫沉積在焊墊上。

控制所沉積的焊料量，以確-保所形成的接縫具有正確數量的焊料。

拾取和放置：在組裝過程的這一部分中，帶有添加的焊膏的電路板隨后進入拾取和放置過程。在這里，裝有零件卷軸的機器從零件卷軸或其他分配器中拾取零件，并將它們放置在板上的正確位置。

通過焊膏的張力將放置在板上的組件固定在適當的位置。只要不晃動板子，這足-以將它們固定在適當的位置。

在某些組裝過程中，取放機器會添加少量膠水，以將組件固定到板上。但是，通常只有在對板進行波峰焊時才能這樣做。該方法的缺點是，盡管有些膠被設計成在焊接過程中降解，但是由于存在膠而使任-何修理都變得困難。

對拾取和放置機器進行編程所需的位置和組件信息是從印刷電路板設計信息中得出的。這樣可以大大簡化拾放程序。

焊接：將組件添加到板上后，即組裝的下一個階段，生產過程是將其通過焊接機。盡管有些板可能會通過波峰焊機，但是如今，這種方法并未廣-泛用于表面安裝組件。如果使用波峰焊，則由于波峰焊機提供了焊料，因此不會在板上添加焊膏。相比于波峰焊，回流焊技-術得到了廣-泛的應用。

檢查：電路板經過焊接過程后，通常會對其進行檢查。對于使用一百或多組件的表面安裝板，不能選擇手動檢查。取而代之的是自動光學檢查是一種可行的解決方案?？捎玫臋C器能夠檢查電路板并檢測不-良的接頭，錯放的組件以及在某些情況下錯誤的組件。

測試：在電子產品出廠之前對其進行測試。有幾種方法可以對其進行測試。要了解其他方法，請咨詢我們的工程部門。

反饋：為確-保制造過程令人滿意地運行，有監-視輸出。這是通過調查檢測到的任-何故障來實現的。理想的位置是在光學檢查階段，因為這通常在焊接階段之后立-即發生。這意味著在制造太多具有相同問題的電路板之前，可以快-速檢測并糾正工藝缺陷。

在此概述中，用于制造已裝載的印刷電路板的PCB組裝過程已大大簡化。南通SMT貼片通常對PCB組裝和生產工藝進行優化，以確-保低水平的缺陷，從而生產出高質量的產品。 考慮到當今產品中的組件和焊點數量以及對質量的很高要求，此過程的操作對于所制造產品的成功至-關重-要。