是什么導致南通SMT貼片組件移位？

我們使用的是兩個相同的回流焊爐，并且都已正確維護。我們還在兩個烤箱中運行完-全相同的板，南通SMT貼片但是我們只用一個烤箱就經歷了組件轉移。我們在回流期間遇到組件偏移的原因和解決方案是什么？

一個很-好的問題，會產生其他問題，并希望能給出答案。 1.我們需要確認烤箱確實是“相同的”。好的方法是采用熱分布圖。如果兩個烤箱確實在同一臺測試車上產生了完-全相同的輪廓，則可以認為它們是相同的。許多烤箱之間的差異可能會導致性能差異。

一些例子：烤箱中的溫度控制器的公差高可達+/- 1℃b。通道內熱電偶的位置-烤箱控制t / c相對于產品的高-度會影響板級c的結果。熱電偶的公差高為+/- 1.8度-因此，控制t / c可以具有這樣的范圍，并且您在測試車輛上使用的t / c都具有相同的公差。公差可能會加起來，因此僅由于公差疊加就可以看到高-達4-5攝氏度的范圍。有可用的匹配的t / c組，可以減-輕一些堆積，通?？梢詫鞠淇刂破鬟M行校準或偏移以在烤箱之間建立匹配，以便可以“調出”其中的一些。底線是要確-保配置文件完-全相同。接下來是一些問題：SAME部分是否一直在移動？是在隨機位置和隨機時間移動嗎？讓我們看一下兩者：

A）相同的部分一直在移動：我們需要確認粘貼和組件的放置是準確且相同的。我的猜測是，這兩個烤箱是由兩個單獨的打印機和取放系統供紙的。在某些情況下，如果糊劑的定位略有錯誤，或者組件在一行上的位置稍有不當，則組件可能會由于從一個終端到另一個終端的潤濕不平衡或由于缺乏粘性而移位或跌落。一邊。零件可以完-美放置并通過P＆P機器上的視覺檢查，但是Z方向較高。這導致稍后在烤箱中移動。因此，有時只-需要在P＆P中進行輕微的打印機調整或Z軸調整即-可。如果一小部分或MELF正在移動，則高風速或局部噴-射會引起運動。在某些烤箱中，空氣通過加熱器模塊中銷釘直徑很小的孔傳輸到產品。這些小型噴嘴會產生局部高氣流，從而在適當的情況下移動零件。很少但很容易確認的方法是降-低烤箱中的風扇速度，然后查看問題是否消失。如果烤箱沒有風扇速度控制，則可以使用Kapton膠帶在有問題的組件正上方堵塞孔，以進行非-常原始但快-速的檢查。如果有局部電流或渦流，通常只-需簡單地以一種方式或另一方式簡單地移動輸送機導軌即-可。并不是說在其他地方可能不會產生另一個問題，因此從過程控制和可重復性的角度出發，還可能需要風扇速度控制。B）不同零件的移動或移動是隨機的：通常，零件移動的主要原因是機械的。換句話說，有力作用在零件上。有一些力可以作用在部件上：1）在加熱過程中，助焊劑中的溶劑會沸騰，如果加熱升溫速率過高，則小氣泡會彈出并會物理移動小部件。因此，配置文件可能會產生影響-但如上所述，我們已經排-除了配置文件-我只是想在此指出，對于那些可能在單行環境中看到運動的人們。 2）處理-處理組件移動的主要原因。不需要太多的操作員操作，而是自動化。上游傳送帶和烤箱之間的交接可能是坎a的道路。如果兩個傳送帶未正確對齊，那么如果板子在進入烤箱時不時抓住邊緣，那么您的完-美印刷和完-美的放置就無濟于事了?；蛘哂袝r，輸送機可以將板放置在烤箱輸送機鏈的鏈節頂部（而不是在銷釘上）。當電路板穿過烤箱時，它可能會掉落到銷釘上，而這種運動可能只是引起組件運動的機械力。 3）烤箱傳送帶-如果烤箱的導軌系統安裝不正確，則可將板子夾在烤箱通道中。與夾緊，彎曲甚至有時彈出板相關的機械力可以輕-松移動部件。檢查區域：a）導軌設置-有時操作員會過緊設置輸送機導軌。電路板會隨著溫度的升高而擴展，并且導軌需要適應這種擴展。我們通常建議在PCB邊緣和鏈節之間留出1.5-2mm的間隙，以進行擴展。在許多情況下，操作員會準備一個厚度為1.5mm的塞尺（或使用.062 FR-4），該塞尺可在PCB和鏈節之間滑動以方便設置。 b）導軌翹曲或平行度-如果導軌向內彎曲或不平行，則當加熱的通道中的PCB膨脹時，它們也可能擠壓PCB。夾住的問題是，板可能會被短時地夾住和彎曲，或者突然彈出并回到靜止在傳送鏈上，南通SMT貼片因此當它離開烤箱時，沒有任-何跡象表明其經受了長時間的處理。一種簡單的測試方法是將烤箱傳送帶的導軌設置為比PCB寬度大0-.5 mm?？鞠浯蜷_（冷）后，用手將pcb滑過烤箱，查看道路上是否有任何粘連或粗糙的地方。