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技-巧1 –了解機械約束
在放下零件之前,您將需要確切地知道安裝孔和邊緣連接器的位置,南通SMT貼片以及適合您的電路板的機械外殼。
為什么?
了解這些變量將影響電路板的尺寸和形狀。 我們已經看到許多工程師設計了一個不適合其外殼的電路板,只是花了數小時重新進行整個設計。在開始元件放置過程之前,可以通過在設計規則中插-入安裝孔的間隙要求來幫自己一個忙。 這樣一來,您就可以專注于創-造性的工作,而不用擔-心機械約束。
提示2 –了解組裝約束
同樣,在放下零件之前,您需要了解制造商的一些信息,包括:
您的電路板將如何組裝和測試?
您需要在木板上添加任-何間隙以進行v評分嗎?
如何通過波峰焊,選擇性焊接或手工焊接組裝組件?
電路板的制造方式終將決定在元件放置過程中使用哪種空間。例如,如果您要沿著傳送帶組裝電路板,則需要將零件遠離電路板的邊緣,以防止在組裝和加工過程中造成任-何損壞。如果您的制造商使用托盤陣列系統來制造和組裝電路板,那么在放置零件時可以放-心使-用整個電路板區域。但是,如果由于裝配限制而確實需要避-免將組件放置在電路板的邊緣,請確-保所-有零件和走線距離PCB的邊緣至少20密耳。
提示3 –為您的集成電路(IC)騰出空間
始-終嘗試在板上的每個集成電路(IC)之間至少留出0.3500“-0.5000”的間距。對于大的IC,還要留出多空間。集成電路附帶有大量用于各-種連接的引腳,而初學者設計師經常犯的嚴重的錯誤是將它們的IC放置得太近。當您這樣做時會發生什么?當需要布線IC上的所-有引腳時,您可能會用完空間,并且四處移動,這浪費了數小時或數天的工作。
提示#4 –將相似的組件保持在同一方向
對于成組的相似組件,請花一些時間將所-有組件按相同的方向排列在均勻排列的行或列中。這樣做可以使您的制造商輕-松安裝,檢查和測試所-有放置的零件。如果您要處理使用波峰焊工藝的表面貼裝組件或SMD,那么這終很關鍵。在此波峰焊過程中,電路板的底部將在熔化的波峰上方移動,當波峰接觸任-何裸-露的金屬片時,它會被焊料覆蓋。因此,當您在一個孔中有兩個裸-露的金屬表面(如鉛)時,隨著波峰焊料的通過,會形成一個焊點,從而使電路板和組件之間形成電氣連接。如果這些連接沒有正確焊接,那么您將得到一塊短路或斷路的電路板。下面有一個波峰焊過程的例子。在這里,我們以相同的方向排列組件。當該板通過波峰焊爐時,每個零件將被均勻地焊接。
但是,下面我們有不同方向的組件。此放置可能會導致某些端子無法完-全焊接。而且,如果您碰巧將較小的組件放在較高的組件后面,那么終還會產生“陰影”效-果,這可能會導致較小的組件焊接不正確。
提示5 –將零件分組以小化連接路徑
放置組件時,請盡量減少連接路徑的交叉和交叉。將原理圖轉換為PCB布局時,您會注意到,每個零件都有一條很細的線連接到另一零件。這些線稱為“空中線”,您還會聽到它們在其他PCB設計工具中被稱為“棘手的東西”。這些是您使用原理圖設計創建的零件之間的所-有連接點。通過大-程-度地減少連接路徑的交叉點和交叉點,南通SMT貼片您將使您的布線工作變得輕-松和直接。 在界面的左側有一個方便的圖標工具,可讓您在移動零件時輕-松地重新計算您的電線。放置零件以確-保跟蹤進度時,請確-保始-終選擇此按鈕。