如何清除印刷電路板上錯誤印刷的焊膏？

本文介紹注意某些細節通?？梢苑乐菇M裝過程和設備選擇中的常見問題。

問：我可以用小鏟子從板上去-除-印刷錯誤的焊錫膏嗎？啟東SMT貼片這樣會使焊膏和小錫珠進入孔和小間隙嗎？

答：用小刮鏟-除去-印刷錯誤的板上的焊膏可能會引起一些問題。通?？尚械氖?，將印刷錯誤的電路板浸入兼容的溶劑（例如帶有添加劑的水）中，然后用軟刷將小的錫珠從電路板上清-除。我喜歡反復浸泡和清洗，而不要使用劇烈的干刷或鐵鍬。焊膏印刷后，操作員等待清-除錯誤印刷的時間越長，去-除焊膏的難度就越大。發現問題后，應將印刷錯誤的電路板立-即放在浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥之前很容易除去。

避-免用一塊布擦拭以防止焊膏和其他污染物在電路板表面上弄臟。浸泡后，用輕柔的噴霧刷牙通?？梢詭椭?除多余的錫。還建議用熱空氣干燥。如果使用水平模板清潔劑，則要清潔的一面應朝下，以使焊膏從板上掉下來。

像往常一樣，請注意，某些細節可以消-除不希望的情況，例如焊膏印刷錯誤和從板上去-除焊膏。我們的目標是在所需位置沉積適量的焊膏。染色的工具，干燥的焊膏以及模板和板的未對準可能會在模板的下側甚至組件上造成不-良的焊膏。在打印過程中，模板在打印循-環之間以一-定的圖案擦拭。確-保模板位于焊盤上，而不是在阻焊層上，以確-保干凈的焊膏印刷過程。在線實時焊膏檢查和元件放置后回流之前的檢查是減少焊接前工藝缺陷的工藝步驟。

對于細間距的模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲而在引腳之間造成損壞，則可能導致焊膏沉積在引腳之間，從而導致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊錫膏也會導致印刷缺陷。例如，較高的工作溫度或較高的刀片速度會降-低使用過程中焊膏的粘性，由于過多的焊膏沉積而導致印刷缺陷和橋接。通常，對材料，焊膏沉積方法和設備缺乏適當的控制是造成回流焊接過程中缺陷的主要原因。

問題：哪種類型的裝配板分板設備可提供結果？

答：有幾種-子板系統可為平板裝配板提供多種技-術。通常，選擇這種設備時應考慮許多因素。無論是否有路由，鋸切或下料來將單個面板與復合面板分開，分割過程中的穩定支撐都是重要的因素。沒有支撐，產生的應力會損壞基板和焊點。在分離過程中使板變形或對組件施加壓力可能會導致隱藏或明-顯的缺陷。雖然鋸切通常提供小的間隙，但是使用工具進行剪切或沖切可以提供清潔，可控制的結果。

為了避-免組件損壞，許多組裝人員在需要分流器時試圖將組件焊點保持在距板邊緣至少5.08 mm的位置。啟東SMT貼片敏-感的陶瓷電容器或二極管可能需要格外小心和考慮。