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波峰焊缺陷分析(1)

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波峰焊缺陷分析(1)

發布日期:2020-05-04 作者: 點擊:

這種情況是不可接受的缺陷,部分潤濕了焊點啟東SMT貼片。分析原因和改進方法如下:

1-1 外部污染物如油,油脂,蠟等,此類污染物通??捎萌軇┣逑?,這種污染有時在印刷助焊劑上。

1-2  SILICON和潤滑性OIL通常用于剝離,通常在底板和腳上發現的部位使用,并且SILICON OIL不容易清潔,因此使用時要特-別小心,尤-其-是當它確實發生抗-氧-化劑OIL問題時,因為會蒸發并與基材接觸并導致潤濕不-良。

1-3 存儲條件不好或基板氧化過程上的問題,而助焊劑不能去-除會導致潤濕性差,二次鍍錫或可以解決此問題。

1-4 用助熔劑的方法不正確,會引起起泡壓力不穩定或不充-分的原因,引起泡沫高-度不穩定或不均勻,并使基材部分不與助熔劑接觸。

1-5 焊接時間不足或錫溫不足會導致潤濕不-良,因為熔融錫的溫度和潤濕需要足-夠的時間,通常焊接溫度應高于熔點溫度50℃至80℃,潤濕總時間約為3秒。調整焊膏的粘度。

部分潤濕不-良:

這種情況類似于潤濕不-良,不同之處在于局部潤濕不-良將表明沒有銅箔表面,只有很薄的錫層無法形成焊點。冷焊或焊點不亮,焊錫出現折斷,不均勻的現象,大部分原因是零件焊錫被冷卻而形成的焊點振動引起的,請注意錫爐的振動是否異常。焊點故障:這種情況通常是焊料,基板,導向孔和零件腳之間的膨脹系數不配合,應在母材上,改進零件的材料和設計。焊錫含量太大:通常在評估焊點時,希望可以使焊點變大,變圓和發胖,但實際上過多的焊點對導電性和拉伸強度不一-定有幫助。

5-1 錫爐的傳輸角度不正確會導致焊點過大,受到傾斜角度的影響1至7度按照基板設計方法? #123;整體而言,一般點的夾角約為3.5度,夾角越大,潤濕角越薄,潤濕越小越厚。

5–2 提-高錫槽溫度,延-長焊接時間,使多余的錫重新回到錫槽中。

5–3 改-善預熱溫度,可以減少基材潤濕的熱量,有-助焊接的作用。

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5-4 改變助焊劑的比例,助焊劑密度稍低,通常份額越高,焊料越厚,也越容易短路;錫焊料的比例越低,則越薄但越容易引起電橋,冰柱。冰柱(冰柱):此問題通常發生在DIP或WIVE的焊接過程中,腳部頂部或發現錫焊點的冰-點。

6-1 基板的可焊性較差,此問題常伴有潤濕性較差,此問題應通過基材的可焊性來探討,嘗試通過助熔劑比例來提-高。

6-2 基板上的金(PAD)面積太大,可以使用綠色(焊接)油漆線將金的方式進行了改進,原則上將大金路面中的綠色(焊接)油漆線分成5毫米乘10毫米的塊。

6–3 錫槽溫度不足的潤濕時間太短,可以用來延-長錫槽溫度的延-長焊接時間,使多余的錫重新回到錫槽中來改-善。

6-4 一陣涼風吹過后,角度錯了,朝錫槽的方向吹,會導致焊點迅-速,多余的焊料不受重力和內聚力的影響而回到錫槽。

6-5 當手工焊接的錫峰產生時,通常為烙鐵溫度過低,不足-以使烙鐵結合力形成的焊點立-即反彈回焊溫度,改用大瓦數的烙鐵,在預熱物體時加-長烙鐵被焊接。殘留錫的綠色油漆上的焊接:

7-1 基板生產中殘留的助焊劑不能與材料兼容,在焊接錫線,可用的丙酮(*化學溶劑已禁用《蒙特利爾公約》)和氯-烯烴等氯化溶劑后,會因過熱而在轉彎時產生粘性。 ,如果清洗后仍不能改-善,則有可能造成CURING基材層材料不正確,這種事故應及時反饋給基材供應商。

7-2 不正確的基板CURING會引起這種現象,插件插-入前兩個小時先烘烤120℃,項目事故應及時反饋基板供應商。

7-3 錫渣是將PUMP放入錫槽中,然后用錫渣噴出基板表面,造成此問題的原因是維修比較簡單的好錫爐,錫槽處于正確水平(正常情況下錫槽噴-射口仍不能面朝錫)錫槽邊緣10毫米高)

白色殘留物:

焊接或溶劑清潔后,發現基板上有白色殘留物(通常是松香的殘留物),這種物質不會影響表面電阻的質量,但客戶不接受。

8-1 助焊劑問題通常是主要原因,有時改用另一種助焊劑可以改-善,松香型助焊劑經常會產生工作日,此時清潔的佳方法是尋求助焊劑供應商的幫助,產品是他們為他們提供專-業的服務。

8-2 基材在生產過程中殘留的雜質,在長期存儲下也會產生白點,可用助焊劑或溶劑洗滌。

8-3 不正確的CURING也可能會導致一-天,通常是單獨-一批,應及時反饋基板和供應商使用助焊劑或溶劑清洗。

8-4 工廠使用的助焊劑與基板的氧化層不兼容,在新的基板上曾發生過供應商,或改了助焊劑標簽,應請供應商協助。

8-5 如果在溶劑中使用基材工藝來改變基材,特-別是在鍍鎳溶液的工藝中經常會引起此問題,建議保存時間盡可能短。

8-6 用于老化的助焊劑,暴露于空氣中會吸收水分降解,建議新助焊劑(通常應每周新泡沫型助焊劑,每兩周新浸沒助焊劑,每月新一-次)。

8-7 使用松香助焊劑,在焊錫爐后停放時間是九點才能清洗,造成日班,盡可能縮短焊接時間并可以改-善清洗效-果。

8-8 溶劑清洗時基材的水分含量過高,降-低了清洗能力并產生了日光。深色殘留物和蝕刻痕跡:啟東SMT貼片通常在焊點底部或頂部出現黑色殘留物,此問題通常是不正確使用助焊劑或清潔。


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