SMT貼片的主要過程有哪些？

它們會通過設備里面的加熱回路吹向安裝的回路。它已成為啟東SMT貼片的主要過程，并且在此過程中，板上的大多數組件都與記錄合并。

但是，由于空氣質量的惡化，對焊接設備SMT的環境保護越來越重視。SMTfly電子設備制造商的SMT設備具有焊接系統，該系統接受節能和綠色的概念。在研發過程中，我們一般重視諸如成效，低排放和比較低的成本等因素。它具并節省能源。該系統配備了一個新的真空模塊單元，該模塊可以一步進行真空焊料的焊接。直接有成效地解決了焊接后的焊接問題（當焊料處于不錯的熔融狀態時）：2 mbar的真空可將間隙減小到2％或比較小。

其功能是使用刮刀將錫膏以45度角印刷到PCB焊盤上，以準備焊接組件。所使用的設備是位于SMT生產線前端的印刷機（錫膏印刷機）。其功能是將表面組件準確地安裝到PCB的固定位置。所使用的設備是安裝機，其位于SMT生產線中印刷機的后面，并且根據生產要求通常用于高速機和通用機。

它的功能是熔化焊膏，以便表面組件可以牢靠地焊接到PCB上。所使用的設備是回流焊爐，位于SMT生產線中安裝機的后面。溫度要求比較嚴格，需要實時測量，并且所測溫度以輪廓的形式反映出來。其功能是檢查焊接的PCB的焊接質量。