SMT處理中元件移位的原因是什么？

SMT的設計目的是使開發人員可以地在經過測試和文檔完善的平臺上實施新的替代模型，并使用戶有可以使用和比較方法的替代建模方法庫。啟東SMT貼片的主要目的是將表面安裝組件準確地安裝到PCB上的固定位置。有時，在SMT處理過程中會遇到一些影響補丁質量的技能問題，例如組件的轉移。補丁處理中組件的移動是焊接過程中出現的許多其他問題的預兆。需要認真對待。那么，SMT處理中元件移位的原因是什么？SMT處理期間元件偏移的原因：

1. 焊膏的使用時間受到限制。到期后，會使助焊劑變質，焊接不好。

2. 焊膏的粘性不足。如果運輸過程中的組件出現諸如振動，搖擺等問題，則將存在組件移位的問題。 

3. 焊膏中的助焊劑含量太高?；亓鬟^程中過多的焊料流動會導致位移。 

4. SMT后在印刷過程中以及在處理過程中，由于振動或處理方式不正確而引起的組件偏移。 

5. 在SMT處理中，如果不調整噴嘴壓力，將使壓力不足而使零件移位。

6. 修補機的機械問題會導致組件放錯位置。

如果在SMT處理過程中組件移位，將影響電路板性能。因此，我們需要了解組件移動的原因，并有針對性地加以解決。