電路板放入氯化鐵中影響有哪些？

然后通過照相膠卷或光罩將其暴露在光線下，詳述所需的軌跡。這樣，軌道的圖像被傳遞到光刻膠上。完成此步驟后，將光刻膠放置在顯影劑中，從而在板上需要走線的區域覆蓋光刻膠。

在這個過程下一個階段是什么呢？一般是會將印刷電路板放入氯化鐵中，以蝕刻不需要走線或銅的區域。知道了氯化鐵的濃度和板上銅的厚度后，把這個放到蝕刻泡沫中是需要多長時間。如果是把印刷電路板放在蝕刻中的時間比較長的影響有什么呢，則會失去某些清晰度，因為氯化鐵將傾向于削弱光致抗蝕劑。

盡管大多數PCB板都是使用照相處理制造的，但也可以使用其他方法。一種是使用銑床。然后控制機器以在不需要銅的那些區域磨掉銅。該控件顯然是自動化的，并由PCB設計軟件生成的文件驅動。這種形式的PCB制造不適合大量生產。

這些板是通過使用比較薄的單個板制成的，然后將它們粘合在一起以生產整個PCB。隨著層數的增加，各個板需要變薄，以防范成品PCB變得太厚。另外，各層之間的配準需要比較準確，以使得很多孔對齊。

如果設計不正確，大型多層板可能會在其上產生顯眼的翹曲。如果例如內層之一是電源平面或接地平面，則這比較可能發生。雖然這本身比較好，但是如果需要保留一些相當大的區域沒有銅的話。這會在PCB內形成應變，從而導致翹曲。