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隨著市場的新發展,陶瓷PCB已成為PCB設計人員可行的選擇。南通SMT貼片隨著對微型化,微電子學和大功率LED封裝的不斷要求,能夠承受高工作溫度并提供出色熱性能的基板。
陶瓷由于其在熱和機械方面的優勢,多年來已廣泛用于電子/電子部件。隨著技術和制造能力的新發展,他們現在正在取代整個陶瓷PCB。
自推出以來,陶瓷PCB作為解決各種電子問題的有效解決方案已受到業界的廣泛關注。陶瓷優越的導熱性是越來越多的行業將陶瓷用于陶瓷PCB設計的主要原因。
除此之外,陶瓷材料還可以承受較高的工作溫度(高350°C),并且具有非常低的CTE(熱膨脹系數),從而為電路設計提供了更多的兼容性選擇。
請在下面查看優勢的完整列表:
卓越的熱導率值(高達170W / mK)
高工作溫度高達350°C
較低的CTE
低信號損耗,適合高頻應用
吸水率為0%的密封包裝的可能性
DK熱容量
DK Thermal專營氧化鋁(Al2O3)PCB和氮化鋁(AIN)PCB板。南通SMT貼片根據需求和/或應用,直接鍵合銅(DBC)和直接鍍銅(DPC)技術用于電路。
陶瓷PCB技術:
DPC陶瓷PCB
DBC陶瓷PCB
HTCC陶瓷PCB
LTCC陶瓷PCB
HTFC陶瓷PCB