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SMT組件也可以將比較多的電子產品封裝嗎?

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SMT組件也可以將比較多的電子產品封裝嗎?

發布日期:2020-06-10 作者: 點擊:

因此,表面貼裝技能誕生了。很快,我們發現自己被SMT所吞沒?,F在,我們使用用于電子制造的主要技能。

?SMT組件通常比通孔組件比較具成本效益。

?SMT解決了通孔安裝常見的空間問題。

?在SMT中,組件直接安裝在PCB上,而通孔組件則需要穿過鉆孔的引線。

?SMT中的引腳數比通孔技能高。

?由于SMT尺寸減小,因此很容易在電路中技術質量。

?由于SMT中的組件比較緊湊,因此填充密度也比通孔安裝高得多。

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現在,在大多數商用設備中普遍使用SMT。這是因為它在制造過程中有顯眼的優點。即使我們考慮尺寸方面,使用SMT組件也可以將比較多的電子產品封裝在比較小的空間中。

除了尺寸之外,這還大大增加了牢靠性。SMT通常允許自動化生產和焊接。我們采用SMT是因為它可以加快生產過程。另一方面,由于部件縮減和電路板的密集包裝,缺陷的風險也會增加。在這種情況下,對于很多SMT制造過程而言,故障檢測都變得比較重要。在這種情況下,通孔過程再次出現。

但是,表面安裝技能和通孔都可以在同一PCB上使用。這是因為有些組件根本無法與表面安裝配合使用。這些組件可能包括大型變壓器和散熱功率半導體。

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