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貼片加工組裝

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貼片加工組裝

  • 所屬分類:SMT貼片

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  • 發布日期:2021/02/20
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  • 詳細介紹

SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環,設計者在系統結構和詳細電路設計階段確-定元器件的電氣性能和功能,啟東SMT貼片在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確-定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提-高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可-靠性都產生決定性的影響。選擇合-適的封裝,主要有以下優點,有-效節省PCB面積,提供好的電學性能。提供良好的通信聯系,幫助散熱并為傳送和測試提供方便。對元器件的內-部起保護作用,免受潮濕等環境影響。


SMT表面安裝元器件選取方法:SMT表面安裝元器件分為有源和無源兩大類,按引腳形狀可分為鷗翼型和“J”型。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特-殊焊盤設計,一般應避-免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抗-菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣-泛應用于各-類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是:1)氣密性好,對內-部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短,寄生參數、噪聲、延-時特性明-顯改-善 3)降-低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。啟東SMT貼片塑料封裝被廣-泛應用于軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。

啟東SMT貼片

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