電路板加工研發生產

隨著表面安裝的電子元器件的小型化、高集成化及高密度化的飛-速發展，對基板的要求也越來越高了。海門SMT貼片只有基板的性能越來越好，貼片位置越來越精密，在SMT貼片的過程中才不會出現大問題。尺寸穩定性，在孔的位置、尺寸、焊盤位置精-確度等方面，都需要基材的高尺寸穩定性的特性來保-證。近些年來有-機封裝基板取得了十-分迅猛的發展，采用的基板材料對尺寸穩定性有高要求。即要求基材的橫縱、橫向的熱膨脹率，縮寫為CTE)要小。平滑度，在電子元器件安裝以及波峰焊接或再流焊接時，需要基材受熱沖擊后，照樣維持好的平整性，以避-免產生太大的翹曲或扭曲。耐熱沖擊性，電子元器件在基板的搭載、連接，是借助在高溫下(一般在240-270C)焊接加工來完成的。在此加工過程中，絕緣基板遭受熱沖擊時，不容許出現銅箔脫落、起泡、基板分層等問題。耐熱沖擊性，又被稱為浸焊耐熱性、耐浸焊性、熱沖擊后起泡試驗。表面安裝技-術的臨空出現和飛-速發展，使基板材料在這方面又增加了再流焊耐熱性的檢測項目?？珊感?，基板材料的銅箔表面應具備被熔融焊料濕潤的能力。剝離強度，電子元器件安裝時，或是電子元器件需拆卸、安裝后的返修、少數電子元器件單獨焊接在基板上-等時，都需要在常態和熱態下銅箔剝離強度達到所規定的標準。近些年來在細-導線PCB 制造技-術上的突飛猛進，進一步注重基板材料在剝離強度上的穩定性、一-致性。 除此之外，拉脫強度也能衡量銅箔與基材的粘接性能。